原问题:苹果自研调制解调器芯片受挫:速率太慢简略过热,苹果片受落伍高通3年
·去年底的自研测试发现 ,苹果自研的调制调制解调器芯片速率太慢且简略过热,电路板尺寸太大,解调占有半个iPhone的器芯面积,无奈运用。挫速这些芯片根基上比高通最佳的率太略过调制解调器芯片落伍3年。
·熟习该名目的慢简苹果前工程师以及高管泄露,由于技术挑战、热落相同不顺畅,伍高以及高层对于试验妄想芯片而不是通年置办芯片是否理智的下场存在不同,苹果调制解调器芯片的苹果片受工程团队使命妨碍飞快,且设定了不着实际的自研目的